最新陶瓷晶振分解解剖資料
來源:http://xwpc.com.cn 作者:jinluodz 2013年07月11
猶記得小時候空閑得當之時,電視成了生活中的最重要的一部分,然而喜歡稀奇事物的我們,看著電視會同時用遙控器按開游戲,邊游戲邊看著電視中的劇情,忙的不亦樂乎?,F(xiàn)在才知道遙控器中,藏著大秘密喲,里面有顆晶振,人們都稱為陶瓷諧振器。
陶瓷諧振器用通俗易懂的話講就是陶瓷晶振,但陶瓷晶振別名又叫陶振,在中國晶振廠家最常的叫法則是如此。陶瓷晶振用專業(yè)術(shù)語來解釋,可能還是有很多人都聽不懂,若說說陶瓷晶振的使用范圍,可能對陶瓷晶振就不會陌生了。陶瓷種類很多,各具有不同的物、化性質(zhì)及電特性,可用于制作多類元器件。利用其絕緣特性可制作陶瓷電容器;利用耐壓特性可制作陶瓷臭氯片;利用正溫度系數(shù)可制作PTC元件;利用電熱性能可制作陶瓷發(fā)熱體;利用壓電效應可制作濾波器、晶振及發(fā)音片等。
1.陶瓷晶振的結(jié)構(gòu)
陶瓷晶振是以鋯鈦酸鉛為主要原料。采取一定配方參合微量稀有元素,制取壓電效應優(yōu)良的陶瓷材料,再進行極化(單晶取向)處理和采用不同切型工藝制取方形陶瓷片,將其兩面蒸鍍銀層,然后嵌入裝有彈性電極的殼腔內(nèi)進行密封,在外殼標記型號、參數(shù),即制成陶瓷晶振,如圖所示。
2.陶瓷晶振的工作原理
陶瓷晶振的結(jié)構(gòu)與瓷片電容的結(jié)構(gòu)類似,但兩者的特性差別很大。電容器只具備充/放電特性,可以導通交流信號;陶瓷晶振由于制作材料具有壓電效應,只要加上了激勵電平,它就進入振動狀態(tài),形成諧振和產(chǎn)生一定諧振頻率,并不是單純的充、放電。陶瓷晶振的這種特性完全等效于如下圖的LC諧振電路。這表明,陶瓷晶振與石英晶振的工作原理相同。
陶瓷晶振與石英晶振比較,石英晶振的性能更高,但陶瓷資源廣泛、價格低廉,因此陶瓷晶振更具有發(fā)展?jié)摿Α?br /> 3.陶瓷晶振的型號
市面上,石英晶振與陶瓷晶振的型號都很多,并不統(tǒng)一。石英晶振與陶瓷晶振的型號命名也不相同。這里僅介紹陶瓷晶振犁號命名的主流方法,它由三個部分組成:第一部分用一個字母表示主稱;第二部分用一個字母表示封裝材料或外殼形狀;第三部分用一個字母表示介質(zhì)的切型或振動方式,各部分字母及其意義見下列表格。
陶瓷晶振是根據(jù)他內(nèi)部的芯片采用的“壓電陶瓷芯片材料”而得名,封裝一般采取塑封外形尺寸為7.5*9*3.5(單位:毫米),代表產(chǎn)品:455KHZ系列;還有一種是采取環(huán)氧樹脂和酚醛混合物作為包封材料,經(jīng)過高溫固化形成為硬質(zhì)陶瓷材料的外殼,一般為棕色和藍色,代表產(chǎn)品:ZTT4.0MHZ。陶瓷晶振頻率精度按照國際通用標準表示為:千分之三和千分之五。
陶瓷諧振器用通俗易懂的話講就是陶瓷晶振,但陶瓷晶振別名又叫陶振,在中國晶振廠家最常的叫法則是如此。陶瓷晶振用專業(yè)術(shù)語來解釋,可能還是有很多人都聽不懂,若說說陶瓷晶振的使用范圍,可能對陶瓷晶振就不會陌生了。陶瓷種類很多,各具有不同的物、化性質(zhì)及電特性,可用于制作多類元器件。利用其絕緣特性可制作陶瓷電容器;利用耐壓特性可制作陶瓷臭氯片;利用正溫度系數(shù)可制作PTC元件;利用電熱性能可制作陶瓷發(fā)熱體;利用壓電效應可制作濾波器、晶振及發(fā)音片等。
1.陶瓷晶振的結(jié)構(gòu)
陶瓷晶振是以鋯鈦酸鉛為主要原料。采取一定配方參合微量稀有元素,制取壓電效應優(yōu)良的陶瓷材料,再進行極化(單晶取向)處理和采用不同切型工藝制取方形陶瓷片,將其兩面蒸鍍銀層,然后嵌入裝有彈性電極的殼腔內(nèi)進行密封,在外殼標記型號、參數(shù),即制成陶瓷晶振,如圖所示。
2.陶瓷晶振的工作原理
陶瓷晶振的結(jié)構(gòu)與瓷片電容的結(jié)構(gòu)類似,但兩者的特性差別很大。電容器只具備充/放電特性,可以導通交流信號;陶瓷晶振由于制作材料具有壓電效應,只要加上了激勵電平,它就進入振動狀態(tài),形成諧振和產(chǎn)生一定諧振頻率,并不是單純的充、放電。陶瓷晶振的這種特性完全等效于如下圖的LC諧振電路。這表明,陶瓷晶振與石英晶振的工作原理相同。
陶瓷晶振與石英晶振比較,石英晶振的性能更高,但陶瓷資源廣泛、價格低廉,因此陶瓷晶振更具有發(fā)展?jié)摿Α?br /> 3.陶瓷晶振的型號
市面上,石英晶振與陶瓷晶振的型號都很多,并不統(tǒng)一。石英晶振與陶瓷晶振的型號命名也不相同。這里僅介紹陶瓷晶振犁號命名的主流方法,它由三個部分組成:第一部分用一個字母表示主稱;第二部分用一個字母表示封裝材料或外殼形狀;第三部分用一個字母表示介質(zhì)的切型或振動方式,各部分字母及其意義見下列表格。
陶瓷晶振是根據(jù)他內(nèi)部的芯片采用的“壓電陶瓷芯片材料”而得名,封裝一般采取塑封外形尺寸為7.5*9*3.5(單位:毫米),代表產(chǎn)品:455KHZ系列;還有一種是采取環(huán)氧樹脂和酚醛混合物作為包封材料,經(jīng)過高溫固化形成為硬質(zhì)陶瓷材料的外殼,一般為棕色和藍色,代表產(chǎn)品:ZTT4.0MHZ。陶瓷晶振頻率精度按照國際通用標準表示為:千分之三和千分之五。
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